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Nossa empresa é especializada na fabricação de placas de circuito impresso High TG FR4 HDI para uma ampla gama de indústrias, incluindo eletrônica, dispositivos médicos, aeroespacial e controle industrial.
Nossas placas de circuito impresso High TG FR4 HDI são projetadas para atender aos exigentes requisitos dessas indústrias, oferecendo alto desempenho e confiabilidade. O material High TG FR4 oferece excelente estabilidade térmica e resistência mecânica, tornando-o ideal para aplicações onde a confiabilidade é crítica.
Além de fabricar placas de circuito impresso, também oferecemos serviços de montagem de PCBA para fornecer uma solução completa aos nossos clientes. Nossa experiente equipe de engenheiros e técnicos garante que cada montagem seja feita com precisão e atenção aos detalhes, atendendo aos mais altos padrões de qualidade.
Se você precisa de um design de PCB personalizado para um novo produto ou precisa de serviços de montagem para um projeto existente, nossa empresa tem a experiência e os recursos para atender às suas necessidades. Contate-nos hoje para saber mais sobre nossas placas de circuito impresso High TG FR4 HDI e serviços de montagem de PCBA.
Nome do produto: Fabricante de montagem de placa de circuito impresso (PCB) de interconexão de alta densidade (HDI) de transição de vidro de alta temperatura (TG) FR4
Descrição do produto:Somos especializados na fabricação de PCBs e conjuntos PCBA de alto desempenho e alto TG FR4, oferecendo soluções eletrônicas personalizadas para clientes em todo o mundo. Nossos produtos High TG FR4 HDI PCBA são conhecidos por seu desempenho e confiabilidade excepcionais, tornando-os ideais para uma variedade de aplicações de ponta.
Parâmetros de PCB personalizados:
Substrato: FR4, um material reforçado com fibra de vidro com resina epóxi, conhecido por seu excelente isolamento elétrico e resistência mecânica.
Classificação TG: Acima de 150°C, garantindo estabilidade e confiabilidade em ambientes de alta temperatura.
Camadas: Capaz de designs multicamadas, incluindo, entre outros, 4 camadas, 6 camadas, 8 camadas e além, para atender às necessidades de diversas complexidades.
Largura/espaçamento mínimo da linha: Capaz de design de linhas finas, com a menor largura/espaçamento de linha chegando a 3/3 mil, adequado para layouts de alta densidade.
Através da tecnologia: Oferece vias cegas e vias enterradas para projetos de circuitos mais compactos.
Acabamento de superfície: Inclui uma variedade de opções de acabamento de superfície, como nivelamento de solda por ar quente (HASL), ouro de imersão em níquel eletrolítico (ENIG) e estanho de imersão.
Tamanho: Suporta personalização de vários tamanhos, desde pequenos módulos até grandes painéis, para atender a diferentes requisitos de aplicação.
Cenários de aplicação:
Equipamento de comunicação: Usado em estações base de comunicação, roteadores e outros dispositivos para transmissão de dados e processamento de sinais em alta velocidade.
Dispositivos Médicos: Equipamentos de imagens médicas de alta precisão e alta estabilidade, instrumentos de monitoramento, etc.
Aeroespacial: Sistemas aviônicos e de comunicação via satélite usados em ambientes extremos.
Eletrônica Automotiva: Sistemas de infoentretenimento em veículos, sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) e outras aplicações em ambientes de alta temperatura.
Controle Industrial: Sistemas de controle de automação, tecnologia robótica e outras áreas que exigem alta confiabilidade e estabilidade.
Eletrônicos de consumo: Smartphones, tablets, laptops e outros dispositivos eletrônicos de alto desempenho.
Nossa empresa é especializada na fabricação de placas de circuito impresso High TG FR4 HDI para uma ampla gama de indústrias, incluindo eletrônica, dispositivos médicos, aeroespacial e controle industrial.
Nossas placas de circuito impresso High TG FR4 HDI são projetadas para atender aos exigentes requisitos dessas indústrias, oferecendo alto desempenho e confiabilidade. O material High TG FR4 oferece excelente estabilidade térmica e resistência mecânica, tornando-o ideal para aplicações onde a confiabilidade é crítica.
Além de fabricar placas de circuito impresso, também oferecemos serviços de montagem de PCBA para fornecer uma solução completa aos nossos clientes. Nossa experiente equipe de engenheiros e técnicos garante que cada montagem seja feita com precisão e atenção aos detalhes, atendendo aos mais altos padrões de qualidade.
Se você precisa de um design de PCB personalizado para um novo produto ou precisa de serviços de montagem para um projeto existente, nossa empresa tem a experiência e os recursos para atender às suas necessidades. Contate-nos hoje para saber mais sobre nossas placas de circuito impresso High TG FR4 HDI e serviços de montagem de PCBA.
Nome do produto: Fabricante de montagem de placa de circuito impresso (PCB) de interconexão de alta densidade (HDI) de transição de vidro de alta temperatura (TG) FR4
Descrição do produto:Somos especializados na fabricação de PCBs e conjuntos PCBA de alto desempenho e alto TG FR4, oferecendo soluções eletrônicas personalizadas para clientes em todo o mundo. Nossos produtos High TG FR4 HDI PCBA são conhecidos por seu desempenho e confiabilidade excepcionais, tornando-os ideais para uma variedade de aplicações de ponta.
Parâmetros de PCB personalizados:
Substrato: FR4, um material reforçado com fibra de vidro com resina epóxi, conhecido por seu excelente isolamento elétrico e resistência mecânica.
Classificação TG: Acima de 150°C, garantindo estabilidade e confiabilidade em ambientes de alta temperatura.
Camadas: Capaz de designs multicamadas, incluindo, entre outros, 4 camadas, 6 camadas, 8 camadas e além, para atender às necessidades de diversas complexidades.
Largura/espaçamento mínimo da linha: Capaz de design de linhas finas, com a menor largura/espaçamento de linha chegando a 3/3 mil, adequado para layouts de alta densidade.
Através da tecnologia: Oferece vias cegas e vias enterradas para projetos de circuitos mais compactos.
Acabamento de superfície: Inclui uma variedade de opções de acabamento de superfície, como nivelamento de solda por ar quente (HASL), ouro de imersão em níquel eletrolítico (ENIG) e estanho de imersão.
Tamanho: Suporta personalização de vários tamanhos, desde pequenos módulos até grandes painéis, para atender a diferentes requisitos de aplicação.
Cenários de aplicação:
Equipamento de comunicação: Usado em estações base de comunicação, roteadores e outros dispositivos para transmissão de dados e processamento de sinais em alta velocidade.
Dispositivos Médicos: Equipamentos de imagens médicas de alta precisão e alta estabilidade, instrumentos de monitoramento, etc.
Aeroespacial: Sistemas aviônicos e de comunicação via satélite usados em ambientes extremos.
Eletrônica Automotiva: Sistemas de infoentretenimento em veículos, sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) e outras aplicações em ambientes de alta temperatura.
Controle Industrial: Sistemas de controle de automação, tecnologia robótica e outras áreas que exigem alta confiabilidade e estabilidade.
Eletrônicos de consumo: Smartphones, tablets, laptops e outros dispositivos eletrônicos de alto desempenho.
