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Status de disponibilidade: | |
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Quantidade: | |
Vantagens de controle de qualidade: Equipe profissional de aquisição de dispositivos, integração e otimização de recursos de dispositivos, melhora o desempenho de custos dos componentes, canais formais de materiais, para garantir desempenho eficiente e estável do produto, garantia de entrega
Camadas: 1
Espessura da placa: 2,5 mm
Tamanho do produto: 90*90mm
material:R1755V
Espessuras de cobre: 2 onças
Linha/espaço: 4/5mil
Menor diâmetro do furo: 1,8mil
Acabamento de superfície:ENIG
Parâmetros
Número de camadas: múltiplas camadas, o número específico de camadas depende dos requisitos do projeto.
Material Base: Poliimida com excelentes propriedades elétricas e físicas.
Espessura da placa: De acordo com os requisitos do projeto, geralmente entre 0,2 mm e 2,2 mm.
Espessura da folha de cobre: variando de 1 onça a várias onças para atender a diferentes requisitos de transporte de corrente.
Largura/espaçamento mínimo entre linhas: fornece um projeto de circuito preciso com base nas capacidades do processo.
Diâmetro mínimo do furo: suporta processamento de microfuros e se adapta ao layout de circuito compacto.
Tratamento de superfície: como ENIG, Immersion Gold, Immersion Silver, etc. para melhorar o desempenho da soldagem e a resistência à oxidação.
Vantagens de controle de qualidade: Equipe profissional de aquisição de dispositivos, integração e otimização de recursos de dispositivos, melhora o desempenho de custos dos componentes, canais formais de materiais, para garantir desempenho eficiente e estável do produto, garantia de entrega
Camadas: 1
Espessura da placa: 2,5 mm
Tamanho do produto: 90*90mm
material:R1755V
Espessuras de cobre: 2 onças
Linha/espaço: 4/5mil
Menor diâmetro do furo: 1,8mil
Acabamento de superfície:ENIG
Parâmetros
Número de camadas: múltiplas camadas, o número específico de camadas depende dos requisitos do projeto.
Material Base: Poliimida com excelentes propriedades elétricas e físicas.
Espessura da placa: De acordo com os requisitos do projeto, geralmente entre 0,2 mm e 2,2 mm.
Espessura da folha de cobre: variando de 1 onça a várias onças para atender a diferentes requisitos de transporte de corrente.
Largura/espaçamento mínimo entre linhas: fornece um projeto de circuito preciso com base nas capacidades do processo.
Diâmetro mínimo do furo: suporta processamento de microfuros e se adapta ao layout de circuito compacto.
Tratamento de superfície: como ENIG, Immersion Gold, Immersion Silver, etc. para melhorar o desempenho da soldagem e a resistência à oxidação.