Número Browse:0 Autor:editor do site Publicar Time: 2024-05-16 Origem:alimentado
I. Tratamento de superfície da placa PCB：
Antioxidante, pulverização de estanho, pulverização de estanho sem chumbo, ouro de imersão, estanho de imersão, prata de imersão, revestimento de ouro duro, revestimento de ouro completo, dedo de ouro, ouro de níquel-paládio OSP: menor custo, boa soldabilidade, condições de armazenamento adversas, curto tempo, processo ecologicamente correto, boa soldagem, plano.
Spray de estanho: a placa de spray de estanho é geralmente um protótipo de PCB de alta precisão multicamadas (4-46 camadas), tem sido uma série de grandes comunicações domésticas, computadores, equipamentos médicos e empresas aeroespaciais e unidades de pesquisa podem ser usadas dedo de ouro (dedo de conexão) é um cartão de memória e slots de memória entre as peças de conexão, todos os sinais são transmitidos através do dedo de ouro.
O dedo dourado consiste em muitos contatos condutores de cor dourada, pois sua superfície é banhada a ouro e os contatos condutores são dispostos como dedos, por isso é chamado de 'dedo dourado'.O dedo de ouro está, na verdade, na placa revestida de cobre por meio de um processo especial e depois revestido com uma camada de ouro, devido à forte resistência à oxidação do ouro, e a condutividade também é muito forte.No entanto, por causa do alto preço do ouro, mais memória é usada atualmente em vez de estanhado, o material de estanho da década de 1990 começou a se espalhar, a atual placa-mãe, placas de memória e gráficos e outros equipamentos, 'Gold Finger' é quase sempre usado no material de estanho, apenas alguns dos servidores/estações de trabalho de alto desempenho continuarão a usar pontos de contato de peças banhadas a ouro!Prática, o preço é naturalmente caro.
Em segundo lugar, por que usar placas folheadas a ouro
Com a crescente integração do IC, os pés do IC estão cada vez mais densos.O processo de pulverização vertical de estanho é difícil de se tornar uma almofada fina plana, o que dificulta a montagem do SMT;além da placa de spray de estanho a ser usada, a vida útil (prazo de validade) é muito curta.E placa folheada a ouro só para resolver esses problemas:
1, para o processo de montagem em superfície, especialmente para adesivos de mesa ultrapequenos 0603 e 0402, porque o nivelamento da almofada está diretamente relacionado à qualidade do processo de impressão da pasta de solda, a qualidade da última soldagem por refluxo desempenha um papel decisivo na influência a qualidade de toda a placa, de modo que toda a placa banhada a ouro no processo de adesivo de mesa ultrapequena e de alta densidade é frequentemente vista.
2, na fase de teste, pelo impacto de fatores como a aquisição de componentes, muitas vezes não é a placa para soldar imediatamente, mas muitas vezes tem que esperar algumas semanas ou até meses antes de usar a placa banhada a ouro para ser usada (prazo de validade ) do que a liga de chumbo-estanho muitas vezes mais, por isso estamos felizes em usá-lo.Mais PCB banhado a ouro no grau de estágio de amostra do custo das placas de liga de chumbo-estanho em comparação com a diferença.
Mas com a fiação cada vez mais densa, a largura da linha e o espaçamento atingiram 3-4MIL.
Portanto, traz o problema do curto-circuito do fio de ouro: com a frequência do sinal é cada vez mais alta, devido ao efeito de pele causado pelo sinal no revestimento multicamadas na transmissão da situação na qualidade do sinal do mais óbvio.
O efeito skinning refere-se ao fato de que com correntes alternadas de alta frequência, a corrente tende a se concentrar no fluxo superficial do fio.De acordo com o cálculo, a profundidade da esfola está relacionada à frequência.
Terceiro, por que usar placa de ouro de imersão：
Para resolver os problemas acima das placas banhadas a ouro, o PCB com ouro imerso possui as seguintes características principais.
1, porque a estrutura cristalina formada por ouro de imersão e banhado a ouro não é a mesma, o ouro de imersão será mais amarelo do que banhado a ouro, os clientes ficarão mais satisfeitos.
2、Como a estrutura cristalina formada pela imersão em ouro e pelo folheado a ouro não é a mesma, a imersão em ouro é mais fácil de soldar do que o folheado a ouro, o que não causará defeitos de soldagem e causará reclamações dos clientes.
3, por causa da placa de ouro de imersão apenas almofadas no ouro de níquel, o efeito de pele na transmissão do sinal está na camada de cobre não terá impacto no sinal.
4, devido à estrutura cristalina de ouro imersa ser mais densa do que banhada a ouro, não é fácil de produzir oxidação.
5, por causa da placa de ouro imersa apenas almofadas no níquel ouro, portanto não produzirá fio de ouro causado por micro-curto.
6, por causa da placa de ouro de imersão apenas almofadas no ouro de níquel, então a resistência da solda da linha e a combinação da camada de cobre são mais sólidas.
7, o projeto não terá impacto no campo na hora de fazer a compensação.
8, como o ouro imerso e o folheado a ouro formado pela estrutura cristalina não são iguais, a tensão da placa de ouro imersa é mais fácil de controlar, para produtos com ligação, mais favorável ao processamento da ligação.Ao mesmo tempo, também é porque o ouro imerso é mais macio do que o folheado a ouro, de modo que a placa de ouro imersa para fazer o dedo de ouro não é resistente ao desgaste.
9, planicidade da placa de ouro imersa e para ser usada tão bem quanto a placa banhada a ouro.
4. Placa de ouro de imersão vs placa banhada a ouro：
Na verdade, o processo de folheamento a ouro é dividido em dois tipos: um para galvanoplastia e outro para ouro afundado.
Para o processo folheado a ouro, o efeito do estanho no estanho é bastante reduzido, e o efeito do ouro por imersão no estanho é um pouco melhor;a menos que os requisitos do fabricante sejam limitados, ou agora a maioria dos fabricantes escolherá o processo de ouro por imersão!Tratamento de superfície de PCB geralmente comum para o seguinte: banhado a ouro (banhado a ouro, banhado a ouro), banhado a prata, OSP, estanho em spray (com e sem chumbo), estes são principalmente para FR-4 ou CEM-3 e outras placas, materiais à base de papel e revestidos com tratamento de superfície de resina;na lata é ruim (comer lata é ruim) se você excluir a pasta de solda, como os fabricantes de remendos da produção e do processo de material, razões para isso.
Aqui apenas para o problema do PCB dito, existem vários motivos:
1, na impressão PCB, PAN pouco sobre se há exsudação na superfície do filme de óleo, pode bloquear o efeito do estanho;isso pode ser feito para verificar o teste de deriva estanho.
2, PAN bit da bit umectante sobre se deve ou não atender aos requisitos de design, ou seja, se o design da almofada pode ou não ser suficiente para garantir que o papel do suporte das peças.
3, a almofada não foi contaminada, o que pode ser usado para testar os resultados da contaminação iônica;os três pontos acima são basicamente fabricantes de PCB para considerar os aspectos principais.
Sobre as vantagens e desvantagens das diversas formas de tratamento de superfície, cada uma tem seus pontos fortes e fracos!
Banhado a ouro, pode fazer com que o tempo de armazenamento do PCB seja mais longo e, pelas mudanças de temperatura e umidade do ambiente externo, sejam pequenas (em relação a outros tratamentos de superfície), geralmente podem ser salvos por cerca de um ano;tratamento de superfície de estanho em spray, seguido por OSP novamente, os dois tratamentos de superfície na temperatura ambiente e umidade do tempo de armazenamento para prestar atenção a muitos.
Em geral, o tratamento superficial da prata afundada é um pouco diferente, o preço também é alto, as condições de preservação são mais exigentes, é necessário utilizar tratamento para embalagens de papel sem enxofre!E o tempo de preservação é de cerca de três meses!Em termos de efeito de estanho, ouro de imersão, OSP, estanho em spray, etc. é na verdade quase o mesmo, o fabricante deve considerar principalmente o aspecto econômico!
