Problemas comuns do PCB e análise de falha específica

#01

Problema de soldagem

Descrição:

Os problemas da articulação de solda são um dos defeitos mais comuns nos PCBs, afetando a conexão elétrica entre o componente e a placa.

Tipos comuns:

Local de solda a frio: a solda é incompleta ou fraca, a superfície parece opaca ou rachada, resultando em contato elétrico não confiável.

Soldagem da ponte: A solda excessiva está conectada a pinos ou almofadas adjacentes, resultando em curto -circuito.

Solda insuficiente: muito pouca solda para proteger a montagem, resultando em um circuito aberto.

Efeito da estela: Durante a soldagem do refluxo, devido a aquecimento desigual ou aplicação inadequada de pasta de solda, um lado da montagem se eleva, semelhante a uma lápide.

O motivo: curva de temperatura inadequada do forno de refluxo, aplicação incorreta da pasta de solda ou contaminação da superfície.

Impacto: conexão intermitente, curto -circuito ou falha completa do circuito.

#02

Componentes estão desalinhados ou com defeito

Descrição:

Os componentes podem ser despojados, desalinhados ou inerentemente defeituosos, interferindo na função pretendida.

Exemplo:

Desalinhamento: o componente não é montado corretamente na almofada devido a um erro da máquina de colocação.

Componentes ausentes: peças ausentes durante a montagem, resultando em circuitos incompletos.

Componentes defeituosos: peças com defeito ou falsificação que falham durante o uso.

Causas: Programação defeituosa de máquinas de montagem automatizada, controle de baixa qualidade ou problemas da cadeia de suprimentos na aquisição de componentes.

Impacto: O circuito não opera como projetado, resultando em falha parcial ou total.

#03

A fiação e a almofada estão danificados

Descrição:

A fiação de cobre ou as almofadas no PCB podem ser danificadas, interrompendo o acesso elétrico.

Problemas comuns:

Quebra de linha: rachaduras ou entalhes aparecem na linha devido a gravação excessiva ou estresse físico

Camadas: as camadas de PCB são separadas, geralmente expondo ou danificando a fiação.

Decapagem da almofada: A almofada é destacada da superfície durante a soldagem ou o retrabalho.

Causas: Gravura excessiva durante a fabricação, superaquecimento durante a soldagem ou estresse mecânico (como flexão ou vibração).

Impacto: Circuito ou conexão aberta não é confiável, de modo que parte da placa não pode funcionar

#04

curto-circuito

Descrição:

Uma conexão elétrica inesperada entre dois pontos em uma PCB, geralmente causada por um defeito de fabricação ou erro de design

Acima.

Exemplo:

Ponte soldada: Como mencionado anteriormente, o excesso de solda é anexado a pinos adjacentes.

Bigode de cobre: ​​os resíduos de fabricação fazem com que pequenos fios de cobre cresçam a partir da fiação e ponte de lacunas.

Espaçamento insuficiente: fios ou almofadas são colocados muito próximos durante a fase de projeto.

Razões: espaçamento insuficiente do layout da PCB, aplicação ou contaminação de máscara de solda ruim durante a fabricação.

Impacto: superaquecimento, dano dos componentes ou falha completa do sistema.

#05

Abra uma maneira

Descrição:

As interrupções do caminho do circuito impedem o fluxo de corrente e geralmente são sutis e difíceis de detectar.

Exemplo:

Fiação incompleta: há uma lacuna na fiação devido a gravação ou erro insuficiente.

Através da falha do orifício: o revestimento dos orifícios (através de orifícios) não pode conectar camadas devido a problemas de perfuração ou revestimento.

Quebra de chumbo: o chumbo quebra devido ao estresse mecânico ou soldagem baixa.

Causas: erros de fabricação (como inconsistências na gravação), tensão térmica ou danos físicos durante o manuseio.

Afetado: parte do circuito afetado perde a função.

#06

Degradação ambiental e material

Descrição:

Fatores externos ou problemas de qualidade do material causam a degradação da PCB de tempos em tempos ou durante a operação.

Problemas comuns:

Corrosão: oxidação de fios de cobre ou juntas de solda devido à umidade ou exposição a produtos químicos.

Dano térmico: o superaquecimento causa deformação, delaminação ou rachadura das juntas de solda.

Eletromigração: A alta densidade de corrente faz com que os átomos de metal no fio se movam e gradualmente finos.

Causas: Controle ambiental ruim (por exemplo, umidade, temperatura), material de substrato de baixa qualidade ou superaquecimento durante a operação.

Impacto: vida reduzida, falha intermitente ou colapso completo.

#07

Projeto Relacionado ao Projeto

Descrição:

Erros no layout da PCB ou no estágio de design, que aparecem durante a fabricação ou uso.

Exemplo:

Largura insuficiente do cabo: o cabo é muito fino para suportar a corrente, resultando em superaquecimento ou queima.

Má gestão de calor: falta de dissipação de calor ou dissipação de calor sobre orifícios, resultando em falha do componente.

Interferência eletromagnética (EMI): ruído do sinal causado pela fiação ou aterramento inadequado.

Razões: validação insuficiente do projeto, ignorando requisitos elétricos/térmicos ou etapas de simulação de pular.

Impacto: degradação do desempenho, problemas de confiabilidade ou a necessidade de modificações caras de design

#08

Defeito de fabricação

Descrição:

Um defeito que não existe no design introduzido durante a fabricação ou montagem.

Problemas comuns:

Desalinhamento de perfuração: através de orifícios ou componentes, são perfurados incorretamente, causando desalinhamento da camada.

Problemas de máscara de solda: a máscara é incompleta ou aplicada incorretamente, expondo a fiação e possivelmente causando um curto -circuito.

Divisão: A folha se dobra durante a laminação devido a aquecimento desigual ou seleção inadequada de materiais.

Causa: Erro de calibração do equipamento, erro de operação ou controle de processo inconsistente.

Impacto: as placas podem falhar nos testes ou executar de forma insuficiente no campo.

#09

Resumo da FAQ da PCB