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Qual é a aparência de um PCB multicamadas?Análise 3D do panorama geral do processo de design de placa PCB de última geração
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Qual é a aparência de um PCB multicamadas?Análise 3D do panorama geral do processo de design de placa PCB de última geração

Número Browse:0     Autor:editor do site     Publicar Time: 2023-12-20      Origem:alimentado

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Qual é a aparência de um PCB multicamadas?Análise 3D do panorama geral do processo de design de placa PCB de última geração

Quando os engenheiros de hardware entram em contato pela primeira vez com PCBs multicamadas, é fácil ficar confuso.Muitas vezes há dez ou oito andares, e as linhas são como teias de aranha.


Hoje desenhei vários diagramas de estrutura interna de placas de circuito PCB multicamadas, usando gráficos tridimensionais para mostrar a estrutura interna de diagramas de PCB com várias estruturas empilhadas.

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1.NBSP: O núcleo da placa de interconexão de alta densidade (HDI) está na via

O processamento do circuito do PCB multicamada não é diferente daquele do PCB de camada única e camada dupla.A maior diferença está no processo de passagem.


Os circuitos são todos gravados e as vias são perfuradas e depois revestidas com cobre. Todo mundo que desenvolve hardware sabe disso, então não vou entrar em detalhes.


Placas de circuito multicamadas geralmente incluem placas passantes, placa de 1 estágio, placa de 2 estágios, e Placas perfuradas empilhadas em 2 estágios. Placas de última geração, como Placas de 3 estágios e interconexão de camada arbitrária placas raramente são usadas e são muito caras, por isso não discutiremos mais sobre elas agora.


De modo geral, os produtos microcontroladores de 8 bits usam 2 camadas placas passantes;Hardware inteligente em nível de microcontrolador de 32 bits usa 4-6 camadas placas passantes;Usos de hardware inteligente no nível Linux e Android 6 camadas furo passante para 8 camadas placas de furo passante.placa IDH;Produtos compactos, como smartphones, geralmente usam placas de circuito de 8 camadas de primeiro nível a 10 camadas de 2 níveis.

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Furos empilhados de 8 camadas e 2 estágios, Qualcomm Snapdragon 624



2. Orifícios passantes mais comuns

Existe apenas um tipo de furo passante, que é perfurado da primeira à última camada.Independentemente de ser um circuito externo ou interno, os furos são perfurados e são chamados de placas passantes.

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A placa passante não tem nada a ver com o número de camadas. Normalmente, as placas de 2 camadas usadas por todos são placas passantes, mas muitos interruptores e placas de circuito militares têm 20 camadas e ainda são placas passantes.


Use uma furadeira para perfurar a placa de circuito e, em seguida, coloque cobre nos orifícios para criar vias.


Deve-se notar aqui que os diâmetros internos dos furos passantes são geralmente 0,2 mm, 0,25 mm e 0,3 mm, mas geralmente 0,2 mm é muito mais caro que 0,3 mm.Como a broca é muito fina e fácil de quebrar, ela perfura mais lentamente.O tempo extra gasto e o custo das brocas se refletem no aumento do preço das placas de circuito.


3. Furos de laser para placas de alta densidade (placas HDI)

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Esta imagem é um diagrama de estrutura laminada de uma placa HDI de 1ª ordem de 6 camadas.Ambas as camadas superficiais são furos de laser com diâmetro interno de 0,1 mm.A camada interna é um furo mecânico, o que equivale a uma placa passante de 4 camadas, e a camada externa é coberta com 2 camadas.


O laser só pode penetrar placas de fibra de vidro, não de cobre metálico.Portanto, fazer furos na superfície externa não afetará outros circuitos internos.


Após a perfuração a laser, o revestimento de cobre é realizado para formar vias de laser.


Placa HDI de 4,2 estágios com duas camadas de furos de laser

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Esta imagem é uma placa HDI com furos escalonados de 6 camadas e 2 estágios.Normalmente, poucas pessoas usam 6 camadas e 2 níveis, mas a maioria usa 8 camadas e 2 níveis.Existem mais camadas aqui, o que equivale a 6 camadas.


O chamado 2º nível significa que existem 2 camadas de furos de laser.


Os chamados furos escalonados significam que as duas camadas de furos do laser estão escalonadas.


Por que escalonar? Como o revestimento de cobre não está cheio e os furos estão vazios, você não pode fazer furos diretamente neles.Você tem que escaloná-los por uma certa distância e adicionar uma camada de buracos.


6 andares e 2 andares = 4 andares e 1 andar mais 2 andares externos.


8 andares e 2 andares = 6 andares e 1 andar mais 2 andares externos.


5.NBSP: Placa perfurada empilhada tem processo complexo e preço mais alto

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As duas camadas de furos de laser na placa escalonada se sobrepõem. A linha ficará mais apertada.


O orifício interno do laser precisa ser galvanizado e preenchido e, em seguida, o orifício externo do laser é feito.O preço é mais caro que o buraco de erro.


6.Pilha de furos de laser multicamadas de placa de interconexão de camada arbitrária ultra cara

Ou seja, cada camada é um furo de laser e cada camada pode ser conectada entre si.Você pode alinhar a linha da maneira que quiser, fazer o furo da maneira que quiser.


Os engenheiros de layout pensam nisso!Não tenha mais medo de não pintar!


Pense em comprar quero chorar, mais de 10 vezes mais caro que o normal através da placa furada!

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Coloque uma foto no final e compare mais de perto.

Observe o tamanho do furo e se a almofada do furo está fechada ou aberta

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