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Este produto é uma PCB (placa de circuito impresso) projetada para dispositivos terminais inteligentes, como smartphones, que integra tecnologia eletrônica avançada e processos de fabricação de precisão para atender às necessidades de alto desempenho e design compacto dos dispositivos inteligentes modernos.
Integração de alta densidade: O design de PCB multicamadas permite o layout de componentes eletrônicos de alta densidade.
Fiação fina: Ter fiação fina e espaço para acomodar pequenos componentes eletrônicos.
Materiais de alto desempenho: O uso de materiais PCB de alto desempenho para garantir a velocidade e estabilidade da transmissão do sinal.
Projeto de confiabilidade: Padrões de projeto e procedimentos de teste rigorosos para garantir confiabilidade em uma variedade de ambientes de uso.
Serviços customizados: Fornecer serviços customizados de design e fabricação de acordo com as necessidades específicas dos clientes.
Aplicações: Smartphones, tablets, relógios inteligentes e outros terminais inteligentes.
Número da camada PCB: 4, 6 ou mais camadas, customizadas de acordo com as necessidades do produto.
Largura/espaçamento mínimo entre linhas: Largura e espaçamento entre linhas mínimos padrão do setor para cabeamento de alta densidade.
Material: FR-4, material de alto TG ou outro material PCB de alto desempenho.
Tratamento de superfície: ENIG, Immersion Silver, OSP, etc., para melhorar o desempenho da soldagem e a resistência à oxidação.
Placa-mãe do smartphone: como componente principal do smartphone, processador integrado, memória e outros componentes principais.
Placa-mãe de dispositivos móveis: Placa-mãe para dispositivos móveis, como tablets e leitores de e-books.
Dispositivos vestíveis: Adequados para produtos de tecnologia vestíveis, como relógios inteligentes e dispositivos de monitoramento de saúde.
Outros terminais inteligentes: Qualquer dispositivo inteligente que exija uma placa de circuito miniaturizada de alto desempenho.
P: Que tipos de tecnologias de montagem em superfície seu PCBS suporta?
R: Oferecemos suporte a várias tecnologias de montagem, como SMT (tecnologia de montagem em superfície) e THT (tecnologia de furo passante).
P: Qual é a quantidade mínima de pedido do produto?
R: A quantidade mínima do pedido está sujeita a requisitos de personalização específicos e termos de serviço.
P: Vocês oferecem serviço rápido de fabricação de amostras?
R: Sim, oferecemos um serviço rápido de produção de amostras para ajudar nossos clientes a acelerar o processo de desenvolvimento de produtos.
P: O produto passou por alguma certificação de qualidade?
R: Sim, nossos produtos atendem aos padrões internacionais de qualidade, como ISO 9001, e foram aprovados nas certificações relevantes.
P: Como você garante a qualidade e o desempenho do PCB?
R: Passamos por procedimentos rigorosos de controle de qualidade, incluindo IQC (inspeção de material recebido), IPQC (inspeção de processo) e FQC (inspeção final).
Este produto é uma PCB (placa de circuito impresso) projetada para dispositivos terminais inteligentes, como smartphones, que integra tecnologia eletrônica avançada e processos de fabricação de precisão para atender às necessidades de alto desempenho e design compacto dos dispositivos inteligentes modernos.
Integração de alta densidade: O design de PCB multicamadas permite o layout de componentes eletrônicos de alta densidade.
Fiação fina: Ter fiação fina e espaço para acomodar pequenos componentes eletrônicos.
Materiais de alto desempenho: O uso de materiais PCB de alto desempenho para garantir a velocidade e estabilidade da transmissão do sinal.
Projeto de confiabilidade: Padrões de projeto e procedimentos de teste rigorosos para garantir confiabilidade em uma variedade de ambientes de uso.
Serviços customizados: Fornecer serviços customizados de design e fabricação de acordo com as necessidades específicas dos clientes.
Aplicações: Smartphones, tablets, relógios inteligentes e outros terminais inteligentes.
Número da camada PCB: 4, 6 ou mais camadas, customizadas de acordo com as necessidades do produto.
Largura/espaçamento mínimo entre linhas: Largura e espaçamento entre linhas mínimos padrão do setor para cabeamento de alta densidade.
Material: FR-4, material de alto TG ou outro material PCB de alto desempenho.
Tratamento de superfície: ENIG, Immersion Silver, OSP, etc., para melhorar o desempenho da soldagem e a resistência à oxidação.
Placa-mãe do smartphone: como componente principal do smartphone, processador integrado, memória e outros componentes principais.
Placa-mãe de dispositivos móveis: Placa-mãe para dispositivos móveis, como tablets e leitores de e-books.
Dispositivos vestíveis: Adequados para produtos de tecnologia vestíveis, como relógios inteligentes e dispositivos de monitoramento de saúde.
Outros terminais inteligentes: Qualquer dispositivo inteligente que exija uma placa de circuito miniaturizada de alto desempenho.
P: Que tipos de tecnologias de montagem em superfície seu PCBS suporta?
R: Oferecemos suporte a várias tecnologias de montagem, como SMT (tecnologia de montagem em superfície) e THT (tecnologia de furo passante).
P: Qual é a quantidade mínima de pedido do produto?
R: A quantidade mínima do pedido está sujeita a requisitos de personalização específicos e termos de serviço.
P: Vocês oferecem serviço rápido de fabricação de amostras?
R: Sim, oferecemos um serviço rápido de produção de amostras para ajudar nossos clientes a acelerar o processo de desenvolvimento de produtos.
P: O produto passou por alguma certificação de qualidade?
R: Sim, nossos produtos atendem aos padrões internacionais de qualidade, como ISO 9001, e foram aprovados nas certificações relevantes.
P: Como você garante a qualidade e o desempenho do PCB?
R: Passamos por procedimentos rigorosos de controle de qualidade, incluindo IQC (inspeção de material recebido), IPQC (inspeção de processo) e FQC (inspeção final).
