Substrato de vidro de alta frequência


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Descrição do produto

Tipo/nome do produto/aplicação	PCB de interconexão de alta densidade
Material	Tg fr4 Material de alta frequência rogers emc cem-3 bt resina epóxi
Acabamento superficial	Hasl osp enig dedo ouro imersão
Certificado	ISO9001/ISO14001/CE/ROHS/IATF16949
Serviço de teste	100% AOI/FLOW-PROBE/TIC/FCT/Função de raios X Testes
Arquivo	Gerber/Bom/AutoCAD DXF/DWG/EAGLE/CAM
Padrão de PCB	IPC-A-600/IPC-A-610 D/IPC-III padrão
Serviço	Serviço PCBA de montagem chave na mão
Material base	FR-4/CEM-1/CEM-3/FR1/alumínio
Pacote	Pacote a vácuo/bolsa de bolhas/pacote ESD
Min. Tamanho do orifício	0,1 mm
Modo de formação	Formação mecânica, perfuração de filmes, formação de mofo

PCB IDH (interconexão de alta densidade) é uma placa de circuito impresso com características de interconexão de alta densidade. Ele atinge maior velocidade de transmissão de sinal e tamanho menor que os PCBs tradicionais através de aberturas menores, linhas mais finas e empilhamento de nível mais alto. As principais tecnologias para PCBs IDH incluem micro -furos (via), orifícios cegos (via) e buracos enterrados (enterrados via), que permitem à placa acomodar mais componentes, proporcionar maior desempenho e manter um volume menor.