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Descrição do produto:O produto PCB e PCBA de substrato de vidro epóxi de computação de alto desempenho (HPC) é uma solução de ponta projetada para aplicações de computação exigentes que exigem processamento e transmissão de dados em alta velocidade. Este produto utiliza um substrato de vidro epóxi, conhecido por suas excelentes propriedades de isolamento elétrico e estabilidade térmica, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência e alta potência.
Principais recursos:
Capacidades de transmissão de sinal de alta velocidade
Condutividade térmica aprimorada para melhor dissipação de calor
Isolamento elétrico superior para desempenho confiável
Resistência mecânica robusta para durabilidade em ambientes agressivos
Roteamento de linha fina para posicionamento denso de componentes
Conformidade com os padrões IPC para garantia de qualidade
Especificações:
Material: substrato de vidro epóxi
Contagem de camadas: 2 a 32 camadas (personalizável)
Largura do traço: mínimo de 3 mils (personalizável)
Espaçamento de rastreamento: mínimo de 3 mils (personalizável)
Espessura da placa: 0,8 mm - 3,2 mm (personalizável)
Acabamento de superfície: ENIG, HASL, ouro de imersão, etc.
Peso do cobre: 1 onça/pé² a 3 onças/pé² (personalizável)
Tolerância: ±0,1 mm para dimensões, ±0,05 mm para diâmetro do furo
Temperatura operacional: -40°C a 125°C
Resistência à umidade: compatível com IPC-4101 Classe 2
Cenários de aplicação:
Centros de dados: Para servidores e sistemas de armazenamento que exigem processamento e transmissão de dados em alta velocidade.
Supercomputadores: Em clusters de computação de alto desempenho para pesquisas científicas e simulações complexas.
IA e aprendizado de máquina: Para aceleradores de hardware e processadores de redes neurais.
Telecomunicações: Em estações base e equipamentos de rede para processamento de sinais de alta frequência.
Eletrônica Automotiva: Para sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e sistemas de infoentretenimento em veículos.
Automação Industrial: Para sistemas de controle e sensores em manufatura e automação de processos.
Militar e Aeroespacial: Para sistemas de radar, aviônicos e outras aplicações de alta confiabilidade.
Opções de personalização:
Formas e tamanhos de placas personalizadas
Design de PCB flexível para acomodar layouts de componentes exclusivos
Materiais e acabamentos personalizados para atender requisitos específicos de desempenho
Certificações e Conformidade:
ISO 9001:2015 para sistemas de gestão da qualidade
IPC-A-600G para requisitos de aceitação de PCB
Conformidade com REACH e RoHS para padrões ambientais
Descrição do produto:O produto PCB e PCBA de substrato de vidro epóxi de computação de alto desempenho (HPC) é uma solução de ponta projetada para aplicações de computação exigentes que exigem processamento e transmissão de dados em alta velocidade. Este produto utiliza um substrato de vidro epóxi, conhecido por suas excelentes propriedades de isolamento elétrico e estabilidade térmica, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência e alta potência.
Principais recursos:
Capacidades de transmissão de sinal de alta velocidade
Condutividade térmica aprimorada para melhor dissipação de calor
Isolamento elétrico superior para desempenho confiável
Resistência mecânica robusta para durabilidade em ambientes agressivos
Roteamento de linha fina para posicionamento denso de componentes
Conformidade com os padrões IPC para garantia de qualidade
Especificações:
Material: substrato de vidro epóxi
Contagem de camadas: 2 a 32 camadas (personalizável)
Largura do traço: mínimo de 3 mils (personalizável)
Espaçamento de rastreamento: mínimo de 3 mils (personalizável)
Espessura da placa: 0,8 mm - 3,2 mm (personalizável)
Acabamento de superfície: ENIG, HASL, ouro de imersão, etc.
Peso do cobre: 1 onça/pé² a 3 onças/pé² (personalizável)
Tolerância: ±0,1 mm para dimensões, ±0,05 mm para diâmetro do furo
Temperatura operacional: -40°C a 125°C
Resistência à umidade: compatível com IPC-4101 Classe 2
Cenários de aplicação:
Centros de dados: Para servidores e sistemas de armazenamento que exigem processamento e transmissão de dados em alta velocidade.
Supercomputadores: Em clusters de computação de alto desempenho para pesquisas científicas e simulações complexas.
IA e aprendizado de máquina: Para aceleradores de hardware e processadores de redes neurais.
Telecomunicações: Em estações base e equipamentos de rede para processamento de sinais de alta frequência.
Eletrônica Automotiva: Para sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e sistemas de infoentretenimento em veículos.
Automação Industrial: Para sistemas de controle e sensores em manufatura e automação de processos.
Militar e Aeroespacial: Para sistemas de radar, aviônicos e outras aplicações de alta confiabilidade.
Opções de personalização:
Formas e tamanhos de placas personalizadas
Design de PCB flexível para acomodar layouts de componentes exclusivos
Materiais e acabamentos personalizados para atender requisitos específicos de desempenho
Certificações e Conformidade:
ISO 9001:2015 para sistemas de gestão da qualidade
IPC-A-600G para requisitos de aceitação de PCB
Conformidade com REACH e RoHS para padrões ambientais