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Vias de vidro de alta densidade (TGV): O substrato integra tecnologia TGV de passo fino, que permite a conexão elétrica entre a frente e o verso do vidro. Isto é crucial para as interconexões de alta densidade exigidas nos dispositivos semicondutores modernos.
Fabricação avançada de painéis: A utilização de processos de fabricação de painéis possibilita a produção de substratos de grandes áreas com alta eficiência, atendendo à demanda por escalabilidade em soluções de embalagens.
Adesão vidro-metal aprimorada: Um método de fabricação exclusivo fortalece a ligação entre o substrato de vidro e as camadas de metal, o que é essencial para obter linhas finas e alta confiabilidade.
Substrato de vidro conformado: O substrato de vidro apresenta uma estrutura conformada onde camadas metálicas são aplicadas nas paredes laterais das vias. Esta técnica permite a criação de recursos de alta proporção, o que é vital para a miniaturização.
Alta proporção e grandes dimensões: A capacidade de manter uma colagem de qualidade para estruturas de alta proporção e de produzir grandes dimensões (como painéis de 510 x 515 mm) sem comprometer a integridade do substrato.
Constante dielétrica baixa: O substrato de vidro tem uma constante dielétrica baixa, o que é benéfico para reduzir atrasos de propagação de sinal e diafonia, melhorando assim o desempenho da eletrônica de alta velocidade.
Estabilidade térmica excepcional: A estabilidade térmica do material é crítica para manter o desempenho do dispositivo sob diversas condições térmicas, o que é particularmente importante para aplicações como eletrônica automotiva e sistemas aeroespaciais.
Fabricação de precisão: O processo de fabricação envolve técnicas de fabricação de alta precisão para garantir a exatidão dimensional e a qualidade da superfície do substrato, que são essenciais para processos de litografia e interconexões de passo fino.
Compatibilidade com processos de semicondutores: O substrato foi projetado para ser compatível com equipamentos de processamento de semicondutores existentes, o que reduz a necessidade de novos investimentos em infraestrutura de fabricação.
Estabilidade Ambiental: O substrato é fabricado para ser estável em uma ampla gama de condições ambientais, incluindo temperatura e umidade, o que é crucial para a confiabilidade dos dispositivos embalados.
Integração com embalagens avançadas: O processo de fabricação é projetado para facilitar a integração do substrato de vidro com tecnologias avançadas de embalagem, como integração 3D e tecnologia através de silício via (TSV).
Esses recursos de fabricação exclusivos posicionam o substrato de vidro fino do sistema GLASS MASTER GCS como uma solução líder para computação de alto desempenho, telecomunicações e outras aplicações de ponta que exigem os mais altos padrões de materiais de embalagem.
Vias de vidro de alta densidade (TGV): O substrato integra tecnologia TGV de passo fino, que permite a conexão elétrica entre a frente e o verso do vidro. Isto é crucial para as interconexões de alta densidade exigidas nos dispositivos semicondutores modernos.
Fabricação avançada de painéis: A utilização de processos de fabricação de painéis possibilita a produção de substratos de grandes áreas com alta eficiência, atendendo à demanda por escalabilidade em soluções de embalagens.
Adesão vidro-metal aprimorada: Um método de fabricação exclusivo fortalece a ligação entre o substrato de vidro e as camadas de metal, o que é essencial para obter linhas finas e alta confiabilidade.
Substrato de vidro conformado: O substrato de vidro apresenta uma estrutura conformada onde camadas metálicas são aplicadas nas paredes laterais das vias. Esta técnica permite a criação de recursos de alta proporção, o que é vital para a miniaturização.
Alta proporção e grandes dimensões: A capacidade de manter uma colagem de qualidade para estruturas de alta proporção e de produzir grandes dimensões (como painéis de 510 x 515 mm) sem comprometer a integridade do substrato.
Constante dielétrica baixa: O substrato de vidro tem uma constante dielétrica baixa, o que é benéfico para reduzir atrasos de propagação de sinal e diafonia, melhorando assim o desempenho da eletrônica de alta velocidade.
Estabilidade térmica excepcional: A estabilidade térmica do material é crítica para manter o desempenho do dispositivo sob diversas condições térmicas, o que é particularmente importante para aplicações como eletrônica automotiva e sistemas aeroespaciais.
Fabricação de precisão: O processo de fabricação envolve técnicas de fabricação de alta precisão para garantir a exatidão dimensional e a qualidade da superfície do substrato, que são essenciais para processos de litografia e interconexões de passo fino.
Compatibilidade com processos de semicondutores: O substrato foi projetado para ser compatível com equipamentos de processamento de semicondutores existentes, o que reduz a necessidade de novos investimentos em infraestrutura de fabricação.
Estabilidade Ambiental: O substrato é fabricado para ser estável em uma ampla gama de condições ambientais, incluindo temperatura e umidade, o que é crucial para a confiabilidade dos dispositivos embalados.
Integração com embalagens avançadas: O processo de fabricação é projetado para facilitar a integração do substrato de vidro com tecnologias avançadas de embalagem, como integração 3D e tecnologia através de silício via (TSV).
Esses recursos de fabricação exclusivos posicionam o substrato de vidro fino do sistema GLASS MASTER GCS como uma solução líder para computação de alto desempenho, telecomunicações e outras aplicações de ponta que exigem os mais altos padrões de materiais de embalagem.
