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Componente frontal de substrato de vidro opaco da placa ITO de quartzo para pacote de chips
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Componente frontal de substrato de vidro opaco da placa ITO de quartzo para pacote de chips

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Componente frontal de substrato de vidro opaco da placa ITO de quartzo para pacote de chips Componente frontal de substrato de vidro opaco da placa ITO de quartzo para pacote de chips
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Componente frontal de substrato de vidro opaco da placa ITO de quartzo para pacote de chips

Status de disponibilidade:
Quantidade:
Descrição do produto

Pontos de venda:

  1. Alta transparência e opacidade:  O produto oferece um equilíbrio único entre transparência para transmissão de luz e opacidade para bloqueio de luz, o que é crucial para determinadas aplicações de embalagens de chips.

  2. Revestimento ITO:  A incorporação de óxido de índio e estanho (ITO) proporciona excelente condutividade elétrica e transparência, tornando-o ideal para aplicações em telas sensíveis ao toque e outros dispositivos eletrônicos.

  3. Alta estabilidade térmica:  Os substratos de quartzo são conhecidos pela sua capacidade de suportar altas temperaturas sem degradação significativa, garantindo confiabilidade a longo prazo.

  4. Resistência Química:  O material é resistente à maioria dos produtos químicos, tornando-o adequado para ambientes agressivos e diversas aplicações industriais.

  5. Alta resistência mecânica:  A placa de quartzo oferece dureza e durabilidade superiores, reduzindo o risco de danos durante o manuseio e uso.

  6. Dimensões personalizáveis:  Disponível em uma variedade de tamanhos e formatos para atender aos requisitos específicos de embalagem de chips.

  7. Otimizado para aplicações de alta frequência:  A baixa constante dielétrica e a resposta de alta frequência do material o tornam adequado para pacotes de chips avançados.

Especificações:

  1. Material:  Placa de quartzo opaca com substrato de vidro ITO

  2. Grossura:  Personalizável (por exemplo, 0,5 mm, 1,0 mm, 1,5 mm)

  3. Tamanho:  Personalizável para caber nas dimensões do pacote de chips

  4. Revestimento ITO:  Espessura e resistência da folha personalizáveis ​​(por exemplo, espessura de 100-200 nm, resistência de 10-50 ohms/quadrado)

  5. Rugosidade da superfície:  Normalmente menos de 10 nm Ra

  6. Transmitância:  Alta transparência na faixa de luz visível, com opacidade ajustável

  7. Estabilidade Térmica:  Operável em uma ampla faixa de temperatura, normalmente de -60°C a 300°C

  8. Resistência Mecânica:  Alta dureza e resistência à tração

  9. Resistência Química:  Resistente a ácidos, álcalis e solventes orgânicos

Características materiais:

  1. Substrato de quartzo:

    • O quartzo de alta pureza oferece excelentes características de transmissão de luz.

    • Baixo coeficiente de expansão térmica para desempenho estável em relação às mudanças de temperatura.

    • Alta inércia química para durabilidade em diversos ambientes.

  2. Revestimento ITO:

    • Fornece uma camada condutora transparente à luz visível.

    • Permite que o produto seja usado em tecnologias de toque capacitivo.

    • Melhora a funcionalidade do produto em dispositivos eletrônicos.

  3. Opacidade:

    • Propriedades controladas de bloqueio de luz para aplicações que exigem gerenciamento de luz.

    • Pode ser adaptado a requisitos específicos de transmissão e bloqueio de luz.

  4. Personalização:

    • O produto pode ser personalizado para atender às necessidades exatas de embalagem de chips, incluindo tamanho, formato e especificações de revestimento.

  5. Estabilidade Ambiental:

    • Adequado para uso em ambientes com condições variadas de umidade e temperatura.

    • Resistente à degradação da luz UV e de outros fatores ambientais.

Este componente frontal de substrato de vidro ITO de placa de quartzo opaco para pacote de chips foi projetado para atender aos rigorosos requisitos da indústria de semicondutores, oferecendo uma combinação de alto desempenho, durabilidade e personalização para garantir desempenho ideal em aplicações de empacotamento de chips.


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