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| Status de disponibilidade: | |
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| Quantidade: | |
| Item | Vantagens | definição |
Orifício passante de vidro em relação ao furo passante de silício | Excelentes propriedades elétricas de alta frequência | O material de vidro é um material isolante com uma constante dielétrica de apenas cerca de 13 daquela do material de silício e um fator de perda 2-3 ordens de magnitude inferior ao do material de silício, o que reduz bastante a perda de substrato e os efeitos parasitas, garantindo a integridade de o sinal transmitido |
| Substratos de vidro ultrafinos de tamanho grande estão facilmente disponíveis | Fabricantes de vidro como Corning, Asahi e SCHOTT podem fornecer painéis de vidro ultragrandes (>2mx2m) e ultrafinos (<50ym) e materiais de vidro flexíveis ultrafinos | |
| Baixo custo | Beneficiando-se da fácil disponibilidade de painéis de vidro ultrafinos de grande porte e da ausência da necessidade de depositar uma camada isolante, o custo de produção de um adaptador de vidro é apenas cerca de 1/8 daquele de um adaptador à base de silício | |
| Fluxo de processo simples | Nenhuma camada isolante precisa ser depositada na superfície do substrato e na parede interna do TGV, e nenhum desbaste é necessário no adaptador ultrafino | |
| Forte estabilidade mecânica | Mesmo quando a espessura do adaptador é inferior a 100pm, a deformação ainda é pequena |
Pontos de venda:
Tecnologia de embalagem avançada: O GCS System-In-Package utiliza o que há de mais moderno em tecnologia de substrato de vidro fino, fornecendo uma solução sofisticada para requisitos de embalagem de alta densidade em painéis de quartzo fundido.
Materiais de alto desempenho: Fabricado em vidro fino premium, o substrato oferece isolamento elétrico e condutividade térmica excepcionais, que são cruciais para manter a integridade e o desempenho dos painéis de quartzo fundido.
Integridade de sinal aprimorada: O design fino do substrato de vidro minimiza a perda de sinal e diafonia, garantindo uma transmissão de dados clara e precisa dentro dos painéis de quartzo fundido, o que é essencial para aplicações de alta frequência.
Dimensões personalizáveis: Disponível em vários tamanhos e espessuras, o GCS System-In-Package pode ser adaptado para atender às necessidades específicas de diferentes aplicações de painéis de quartzo fundido, desde a fabricação de semicondutores até instrumentos de alta precisão.
Resistência Mecânica Robusta: A composição de vidro do substrato proporciona alta resistência mecânica, tornando-o resistente à quebra e adequado para uso em ambientes exigentes onde a durabilidade é fundamental.
Otimizado para aplicações de alta frequência: Projetado para suportar operações de alta frequência, o GCS System-In-Package é ideal para aplicações como telecomunicações, sistemas de radar e computação avançada, onde a velocidade e a precisão do sinal são fundamentais.
Gerenciamento Térmico: As propriedades térmicas do fino substrato de vidro contribuem para a dissipação eficaz do calor nos painéis de quartzo fundido, evitando o superaquecimento e prolongando a vida útil dos componentes.
Compatibilidade com Processos Avançados: Projetado para ser compatível com as mais recentes técnicas de processamento de semicondutores, incluindo integração 3D e tecnologia através de silício via (TSV), o GCS System-In-Package está na vanguarda da inovação em microeletrônica.
Confiabilidade e longevidade: O uso de materiais de alta qualidade e processos de fabricação avançados garantem que o GCS System-In-Package ofereça confiabilidade de longo prazo e risco reduzido de falha, mesmo nas condições mais desafiadoras.
Estabilidade Ambiental: O substrato foi projetado para operar de forma eficaz em uma ampla faixa de temperaturas e ambientes, tornando-o adequado para aplicações internas e externas.
| Item | Vantagens | definição |
Orifício passante de vidro em relação ao furo passante de silício | Excelentes propriedades elétricas de alta frequência | O material de vidro é um material isolante com uma constante dielétrica de apenas cerca de 13 daquela do material de silício e um fator de perda 2-3 ordens de magnitude inferior ao do material de silício, o que reduz bastante a perda de substrato e os efeitos parasitas, garantindo a integridade de o sinal transmitido |
| Substratos de vidro ultrafinos de tamanho grande estão facilmente disponíveis | Fabricantes de vidro como Corning, Asahi e SCHOTT podem fornecer painéis de vidro ultragrandes (>2mx2m) e ultrafinos (<50ym) e materiais de vidro flexíveis ultrafinos | |
| Baixo custo | Beneficiando-se da fácil disponibilidade de painéis de vidro ultrafinos de grande porte e da ausência da necessidade de depositar uma camada isolante, o custo de produção de um adaptador de vidro é apenas cerca de 1/8 daquele de um adaptador à base de silício | |
| Fluxo de processo simples | Nenhuma camada isolante precisa ser depositada na superfície do substrato e na parede interna do TGV, e nenhum desbaste é necessário no adaptador ultrafino | |
| Forte estabilidade mecânica | Mesmo quando a espessura do adaptador é inferior a 100pm, a deformação ainda é pequena |
Pontos de venda:
Tecnologia de embalagem avançada: O GCS System-In-Package utiliza o que há de mais moderno em tecnologia de substrato de vidro fino, fornecendo uma solução sofisticada para requisitos de embalagem de alta densidade em painéis de quartzo fundido.
Materiais de alto desempenho: Fabricado em vidro fino premium, o substrato oferece isolamento elétrico e condutividade térmica excepcionais, que são cruciais para manter a integridade e o desempenho dos painéis de quartzo fundido.
Integridade de sinal aprimorada: O design fino do substrato de vidro minimiza a perda de sinal e diafonia, garantindo uma transmissão de dados clara e precisa dentro dos painéis de quartzo fundido, o que é essencial para aplicações de alta frequência.
Dimensões personalizáveis: Disponível em vários tamanhos e espessuras, o GCS System-In-Package pode ser adaptado para atender às necessidades específicas de diferentes aplicações de painéis de quartzo fundido, desde a fabricação de semicondutores até instrumentos de alta precisão.
Resistência Mecânica Robusta: A composição de vidro do substrato proporciona alta resistência mecânica, tornando-o resistente à quebra e adequado para uso em ambientes exigentes onde a durabilidade é fundamental.
Otimizado para aplicações de alta frequência: Projetado para suportar operações de alta frequência, o GCS System-In-Package é ideal para aplicações como telecomunicações, sistemas de radar e computação avançada, onde a velocidade e a precisão do sinal são fundamentais.
Gerenciamento Térmico: As propriedades térmicas do fino substrato de vidro contribuem para a dissipação eficaz do calor nos painéis de quartzo fundido, evitando o superaquecimento e prolongando a vida útil dos componentes.
Compatibilidade com Processos Avançados: Projetado para ser compatível com as mais recentes técnicas de processamento de semicondutores, incluindo integração 3D e tecnologia através de silício via (TSV), o GCS System-In-Package está na vanguarda da inovação em microeletrônica.
Confiabilidade e longevidade: O uso de materiais de alta qualidade e processos de fabricação avançados garantem que o GCS System-In-Package ofereça confiabilidade de longo prazo e risco reduzido de falha, mesmo nas condições mais desafiadoras.
Estabilidade Ambiental: O substrato foi projetado para operar de forma eficaz em uma ampla faixa de temperaturas e ambientes, tornando-o adequado para aplicações internas e externas.
