Camadas: 2L
Tamanho do produto: 500*660*2,4 mm
Material: TU-872HF
Espessuras da placa: 1 mm
Espessuras de cobre: 1,4 mm ± 0,1 mm
Linha/Espaço: 2,7/2,7mil
Menor diâmetro do furo: 0,16 mm
Acabamento de superfície: ENIG
Linha de produção em massa DIP (soldagem por onda) Ajuste da largura da trilha do equipamento: 510 mm Temperatura máxima de soldagem de produção: 330 ℃ Velocidade de transmissão da PCB: 0,2 ~ 10m/min Precisão de posicionamento da PCB: ± 0,2 mm Precisão de posicionamento da soldagem: ± 0,15 mm Tempo de aquecimento do forno de estanho: 75min (temperatura 280 ℃)
